1,輻射加熱

   通過輻射的熱傳導是高效和EP1C3T144C6大功率的,如下述方程式所示。

   這里熱能或輻射的發射功率召是與其絕對溫度的四次方成比例的,3是玻爾茲曼常數。

   2.強制對流(熱風)加熱

   因為紅外加熱的熱傳導功率對熱源的溫度非常敏感,所以要求準確控制。而對流加熱雖然沒有輻射那么大的功率,但它可以良好、均勻地加熱。

   3. 強制對流加熱

   現代的最先進的回流爐技術的第一個特點是結合了對流與紅外輻射加熱兩者的優點。元器件之間的峰值溫度差別可以保持在8℃左右,同時在連續大量生產期間PCB之間的溫度差可穩定在大約1℃。

   IR+強制對流的基本概念:使用紅外作為主要的加熱源達到最佳的熱傳導,并且抓住對流的均衡加熱特性以減少元器件與PCB之間的溫度差。對流在加熱大熱容量的元器件時有幫助,如BGA,同時對較小熱容量元器件的冷卻有幫助。

   在如圖8,10所示中,①是具有大熱容量的元器件的加熱曲線,②是小熱容量的元器件的加熱曲線。如果只使用一個熱源,不管是IR或者對流,都將發生如圖8.10所示的加熱不一致。當只有IR用作主熱源時,將得到實線所示的曲線結果。可是,虛線所描述的加熱曲線顯示了IR/強制對流系統相結合的優點。這里增加強制對流的作用是:加熱低于設定溫度的元器件,而冷卻已經升高到熱空氣溫度之上的元器件。

   先進再流焊接爐的第二個特點是具有有效地傳導對流熱量供給PCB的能力。傳統噴嘴對流加熱與強制對流加熱的熱傳導特性,如圖8,11所示。后面的技術可均勻地將熱傳導給PCB和元器件,其效率是噴嘴對流的3倍,如表8.2所示。