表面組裝電容器日前使用較多的主要有兩種:陶瓷系列的電容器和電解電容器,有機薄DSP56F805FV80E膜和云母電容器使用較少。

   (l)SMC多層陶瓷電容器。多層陶瓷電容器是在單層盤狀電容器的基礎上構成的,電極深入電容器內部,并與陶瓷介質相△交鋯。多層陶瓷電容器簡稱MLC,MLC通常是無引腳矩形結構,外層電極與片式電阻相同,也是3層結構,即A陟Nl/C⒍Sn/Pb,MLC外形和結構

如圖3.45所示。

   (2)片式電解電容器。主要有片式鉭電解電容器和片式鋁電解電容器。片式鉭電解電容器質優價高,應用受到一定限制。而片式鋁電解電容器,需要具有可靠的密封結構,以防在焊接過程中因受熱而導致電解液泄漏,同時還要采用耐電解液腐蝕的材料。鋁電解電容器結構如圖3.4.6所示。