(l)庫存溫度低于40℃。 DSPB56367AG150

   (2)生產現場溫度低于30℃。

   (3)環境濕度:相對濕度低于60%。

   (4)環境氣氛不得有影響焊接性能的硫、氯、酸等有毒氣體。

   (5)保存和使用均要滿足防靜電要求。

   (6)存放時間一般不得超過一年。

   表面組裝元器件的選擇

   選擇表面組裝元器件,應該根據電路的要求,綜合考慮表面組裝元器件的規格、性能和價格等因素。

   (1)選擇表面組裝元器件要注意貼片設備的貼裝精度。

   (2)表面組裝元器件采用典l刂的再流焊,但翼形引腳可采用波峰焊和手工焊接;對經常拆換、易損壞的PLCC封裝、PGA封裝可采用插座安裝。