雙面印制板兩面的導線或焊盤需要連通時,可以通過孔金屬化實現。即把銅JDH2S02SC沉積在貫通導線或焊盤的孔壁上,使原來非金屬的孔壁金屬化。孔金屬化是利用化學鍍銅技術,即用“氧化-還原”反應產生金屬鍍層。孔金屬化的方法很多,它與整個雙面板和多層板的制作工藝相關,大體上有板面電鍍法、圖形電鍍法、反鍍漆膜法、堵孔法和漆膜法等。

   印制電路板的蝕刻

   蝕刻方法有搖動槽法、浸蝕法和噴蝕法三種。其中搖動槽法簡單、蝕刻速度快,蝕刻設備僅是一只盛有蝕刻液的槽,置于不斷搖動的臺面上。蝕刻時臺面不斷搖動,槽內蝕刻液隨之擺動,既使蝕刻速度加速,又使得蝕刻更均勻。浸蝕法是將電路板浸在放有蝕刻液且能保溫的大槽中進行蝕刻。噴蝕法則用泵將蝕刻液噴于印制板表面迸行蝕刻,因而蝕刻速度較快。

   工業上常用的蝕刻液主要有三氯化鐵蝕刻液、酸性氯化銅蝕刻液、堿性氯化銅蝕刻液、硫酸-過氧化氫蝕刻液等。其中,三氯化鐵價格低,毒性較小。堿性氯化腐蝕速度快,能蝕刻高精度、高密度印制板。這些蝕刻液可以去除未保護部分的銅箔,但不影響感光顯影后的抗蝕劑及其保護下的銅箔,也不腐蝕絕緣基板及粘接材料。