貼圖法制作印制電路板的工藝流程與描圖法基本相同,不同之處在于:描圖法J-L003自制電路板的過程中,圖形靠描漆或其他抗蝕涂料描繪而成,貼圖法是用具有抗腐蝕能力的、厚度只有幾微米的薄膜,按設計要求貼在覆銅板上完成貼圖任務的。用于制作印制電路板的貼圖圖形是具有抗腐蝕能力的薄膜圖形,圖形種類有幾十種,都是日常電路板上的圖形,有各種焊盤、接插件、集成電路引腳和條種符號等。這些圖形貼在一塊透明的塑料軟片上,使用時可用刀尖把圖形從軟片上挑下來,轉貼到覆銅板上。焊盤和圖形貼好后,再用各種寬度的膠帶連接焊盤,構成印制導線。整個圖形貼好以后即可進行腐蝕。

   刀刻法是把設計好的印制板圖用復寫紙寫到印制板的銅箔面上,然后用小刀刻去不需要的銅箔即可。這種方法¨般用于制作極少量、電路比較簡單、線條較少的印制板。該方法在進行布局

排版設計時,要求導線盡量簡單,一般把焊盤與導線合為一體,形成多塊矩形。由于平行的矩形圖形具有較大的分布電容,所以刀刻制板不適合高頻電路。