在產品研制和實驗階段或在調試和設計中,需要很快得到印制板,如果采用正常的步驟,制作周期長,不經濟,這時要以使用簡易的方法手工自制印制板。J-L0013手工制板可分為涂漆法、貼圖法、刀刻法、感光法及熱轉印法等。

   (1)下料。按板面的實際設計尺寸剪裁覆銅板,并打磨印制板四周,使其光滑平整。

   (2)拓圖。用復寫紙將已設計好的印制板圖拓在覆銅板的銅箔面上。

   (3)打孔。拓圖后,即可在印制板上焊盤位置打出樣沖眼,按樣沖眼的定位,用小型臺式鉆床打出焊盤上的通孔。打孔過程中,注意鉆床應取高轉速,進刀不宜太快,以免將銅箔擠出毛刺,鉆頭弄斷。

   (4)描圖。按照拓好的圖形,用漆描好焊盤及導線。在描圖之前可以用稀料調配好漆料,使描圖的漆料稀稠適宜,以免漆料太濃描不~⒈或是漆料太稀四處流淌,畫焊盤的漆應比畫線條用的稍稠一些。描圖時,應該先描焊盤,可以用比焊盤外徑稍細的硬導線或細木棍蘸漆點畫,注意與鉆好的孔要同心,大小盡量均勻;然后用鴨嘴筆與直尺描繪導線,注意直尺不要將未干的圖形蹭壞,可將直尺兩端墊高架起描圖。待印制板上的油漆不粘手后,應檢查圖形質量并用小刀、直尺等工具對所描線條和焊盤進行修整,使描圖更加平整、美觀。

   (5)腐蝕。印制電路板的腐蝕液一般使用三氯化鐵溶液,可以從化工商店購買三氯化鐵粉劑自己配制(一份三氯化鐵、兩份水的質量比例)。將覆銅板全部浸入腐蝕液,把沒有被漆膜覆蓋的銅箔腐蝕掉。為了加快腐蝕反應速度,可以用軟毛排筆輕輕刷掃板面,但不要用力過猛,避兔把漆膜刮掉。在冬季,也可以對腐蝕溶液適當加溫,但溫度也不宜過高,以防將漆膜泡掉。待完全蝕以后,取出板子用水清洗。

   (7)清洗。漆膜去除干凈以后,可用水砂紙或去污粉擦拭銅箔面,去掉銅箔面的氧化膜,使線條及焊盤銅光亮本色j。注意應按同一方向固定擦拭,這樣可以使銅箔反光方向一致,看起來更加美觀。擦拭后用清水洗凈,晾干。

   (8)涂助焊劑。把配制好的松香酒精溶液(2份松香3份酒精)立即涂在洗凈晾干的印制電路板上,涂松香水時應按同一方向。涂肋焊劑的目的是保證導電性能、保護銅箔、防止氧化、提高可焊性。