(1.） SMB的主要技術要求是布線的細密化。造成布線的細密AAT3783AIRN-4.2-T1化的原囚有兩個:一是大規模集成電路引腳電極的間距日趨縮小,目前已經達到0.3mm;二是元器件在印制板上組裝的高度密集。

   (2)印制電路板的耐熱性好。印制電路板在再流焊工藝中,經過再流爐后應無起泡、銅箔脫開和變色等現象。

   (3)印制電路板可焊性好。

   (4)印制電路板翹曲度小。sMB要求印制電路板翹曲度小、平整度高,以便sMD引腳與SMB焊盤密切配合。

   (5)選擇印制電路板厚度與長寬比最佳。因為在焊接工藝過程中的熱變形以及結構強度,如抗張力能力、抗彎曲強度、機械脆性和熱膨脹等因素,印制電路板厚度與長寬有著密切的關系。

   (6)采用拼板技術。有意識地將若干個單元印制板進行有規則的排列組合,把它們拼合成長方形或正方形圖形,從而改善印制電路板耐熱特性和電氣特性。