(1)在雙面板設計的過程中,通常將IC等大型器件盡可能旋轉在SMB的一側,而將阻容元件旋轉在另一側,以滿足雙面焊按工藝的需要,AAT4280IGU-2-T1同時注意元器件的分布平衡,排列整齊和取向一致,元器件之問要有足夠的空間,盡量減少由此而引起的熱應力不平衡。

   (2)對IC器件應考慮功耗和升溫,在性能允許條件下首先選用低功耗器件。

   布線原則

   (1)布線長度盡可能短,敏感的信號和小信號先布線,以減少信號的延時與干擾。

   (2)布線分支長度耍求越短越好,同一層上的布線形狀、信號線改變方向應走斜線或圓滑過渡,且曲率半徑足夠大,以避免電場集中、信號反射和產生額外的阻抗。

   (3)數字電路與模擬電路在布線上應盡可能分隔開,以免互相干擾。

   (4)電路元件接地、接電源時布線應盡量短,以減少電路內阻。

   (5)相鄰層布線應互相垂直,以減少耦合,切忌上下層對齊或平行布線。

   (6)高頻電路的輸入、輸出及差分放大器和平衡放大器等的輸入、輸出線長度應相等,以避免產生不必要的延時與相移。

   (7)為了測試的方便,設計上應設置必要的測試點和斷點。