(1)SMB的電路,一般為小信號電路或數字電路,工作電流很小,線寬設計主要取決于互連密度的要求。AAT4298IJQ-T1但導線越細制造成本會越高,故應根據實際產品需要來定。

   (2)信號線應粗細一致,這樣有利于阻抗匹配;電源地線的布線面積越大越好,以減少干擾;高頻信號最好用地線屏蔽,以提高抗干擾效果。

   (3)在高速電路與微波電路中,導線的尺寸應滿足特性阻抗的要求。

   (4)在人功率電路設計中,還應考慮電流密度和尋線問的絕緣性能。

  (1)過孔中心應設置在印制電路的網格上,以便加工。

  (2)金屬過孔的徑深比不宜過大,否則會影響SMB的可靠性,原則上孔的徑深比在1∶2.3~⒈6之問。

  (3)過孔應適當偏離焊盤或用阻焊膜隔開。

  (4)過孔的孔徑應小于焊盤,且越小越好,但也要考慮到加工難度及成本。