表面組裝技術是由組件電路的制造技術發展起來的。從⒛世紀70年代到現在,SMT的發展歷經了三個階段:

   第一階段(19⒛-1975年):主要技M4A3-32/32-10VC48術目標是把小型化的片狀元件應用在混合電路(我國稱為厚膜電路)的生產制造之中,從這個角度來說,SMT對集成電路的制造工藝和技術發展做出了重大的貢獻;同時,sMT開始大量使用在民用的石英電子表和電子計算器等產品中。

   第二階段(1976―1985年):促使電子產品迅速小型化、多功能化,開始廣泛用于攝像機、耳機式收音機和電子照相機等產品中;同時,用于表面組裝的自動化設備大量研制開發出來,片狀元件的組裝工藝和支撐材料也己經成熟,為SMT的高速發展打下了基礎。

   第三階段(1986至今):主要目標是降低成本,進一步改善電子產品的性能價格比。隨著SMT技術的成熟和工藝可靠性的提高,應用在軍事和投資類(汽車、計算機、工業設備)領域的電子產品迅速發展,同時大量涌現的自動化表面裝配設備及工藝手段,使片式元器件在PCB上的使用量高速增長,加速了電子產品總成本的下降。

   表面組裝技術的重要基礎之一是表面組裝元器件,其發展需求和發展程度也主要受表面細裝元器件sMαsMD發展水平的制約。為此,SMT的發展史與SMαSMD的發展史基本是同步的。