⒛世紀60年代,歐洲飛利浦公司研制出可表面組裝的紐扣狀微型器件,供手表I業使用,M50222FP這種器件己發展成現在表面組裝用的小外形集成電路(So℃)。它的引線分布在器件兩側,呈鷗翼形,引線的中心距為1.27mm,引線數可多達28針以上。⒛世紀70年代初期,日本開始使用方形扁平封裝的集成電路(QFP)來制造計算器。QFP的引線分布在器件的四邊,呈鷗翼形,引線的中心距最小僅為0.65mm或更小,而引線數可達月“百針、美國所研制的塑封有引線芯片載體(PLCC)器件,引線分布在器件的四邊,i;|線中心距一般為127mm,引線呈“J”形。PLCC占用組裝面積小,引線不易變形。

   ⒛世紀⒛年代,研制出無引線陶瓷芯片載體(LCCC)全密封器件,它以分抻在器件的金屬化焊盤代替引線。該階段初期,SMT的水平以組裝引線中心距為1,刀llu ll的SMσSMD為標識,⒛世紀80年代,逐漸進步為可組裝0.6111111和0,311llll細引線間距SMσSMD階段。進入⒛世紀⒛年代后,03Ⅱm細引線間距SMαSMD的組裝技術和組裝設各趨向成熟120世紀90年代初期,CsP以其芯片面積與封裝面積接近相等、可進行與常規封裝r相同的處理和試驗、可進行老化篩選、制造成本低等特點脫穎而出。19%年,日本各制造公司已有各種各樣的CsP方案提出。從1996年開始,己有小批量產品出現。為適應因IC集成度的增大而使得同一sMD的輸入/輸出數(即引線數)大增的需求9將引線有規則地分布在sMD整個貼裝表面而成柵格陣列型的sMD也從⒛世紀90年代開始發展起來,并很快得以普及應用,其典型產品為球形柵格陣列(BGA)器件。