現階段,sMT與SMαSMD的發展相適應,在發展和完善引線間距03mm及其以柏超細間距組裝技術的同時, M511664-80Z正在發展和完善BGA、CsP等新型器件的組裝技術。

   由此可見,表面組裝元器件的不斷縮小和變化促進了組裝技術的不斷發展,而組裝技術在提高組裝密度的同時又向元器件提出了新的技術要求和配套性要求。可以說二者是相互依存、相互促進而發展的。

   MCM是⒛世紀90年代以來發展較快的一種先進的混合集成電路,它是把幾塊IC芯片組裝在⊥塊電路板上,構成功能電路塊,稱為多芯片模塊(Multi-cllip Modtllc,MCM)。由于MCM技術是將多個裸芯片不加封裝,直接裝于同一基板并封裝于同一殼體內,它與一般SMT相比,面積減小了3~6倍,重量減輕了3倍以上。