CLCC封裝
發布時間:2016/9/10 17:08:41 訪問次數:7047
CLCC(Ccrallaic Lc耐ed Chip Caficr)封裝是帶引腳的陶瓷芯片載體封裝,引腳從封裝的四個側面引出,向下呈J字形,此封裝也稱為QFJ、QFJ￡,如圖⒉41所示。 M430F1232帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型EPROM以及帶有EPROM的微機電路等。CLCC的外殼根據需要,可設計成正方形、長方形或雙列形。
CLCC以其體積小、重量輕、布線面積小、長壽命、分布電感和線間電容小、V0數目大、高可靠、低成本等優勢,在軍事裝備及各種現代化通信系統設備、電子儀器中地位越來越顯著。
CLCC(Ccrallaic Lc耐ed Chip Caficr)封裝是帶引腳的陶瓷芯片載體封裝,引腳從封裝的四個側面引出,向下呈J字形,此封裝也稱為QFJ、QFJ￡,如圖⒉41所示。 M430F1232帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型EPROM以及帶有EPROM的微機電路等。CLCC的外殼根據需要,可設計成正方形、長方形或雙列形。
CLCC以其體積小、重量輕、布線面積小、長壽命、分布電感和線間電容小、V0數目大、高可靠、低成本等優勢,在軍事裝備及各種現代化通信系統設備、電子儀器中地位越來越顯著。
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