無引線片狀元件SMC的電極焊端一般由三層金屬構成,如圖2-23所示。焊端的H16102ME-R內部電極通常是采用厚膜技術制作的鈀銀(Pd-Ag)合金電極,中間電極是鍍在內部電極上的鎳(Ni)阻擋層,外部電極是錫鉛(阢=Pb)合金。中間電極的作用是避免在高溫焊接時焊料中的鉛和銀發生置換反應,從而導致厚膜電極“脫帽”,造成虛焊或脫焊。鎳的耐熱性和穩定性好,對鈀銀內部電極起到了阻擋層的作用;但鎳的可焊接性較差,因此,在焊端表面鍍上一層錫鉛合金作為外部電極,可以提高焊端的可焊接性。隨著無鉛焊接技術的推廣,焊端表面的鍍層合金也將改變成無鉛焊料。

   電子元器件引線焊端鍍層的無鉛化經過多年的發展,已經成為較成熟的技術,已開發的元器件引線焊端鍍層合金有s⒈Cu、sll Bi、N∥Pd/At1、Ni/Pd、Ni訣u、Ag-Pt、P扯Au等,其中前5種合金為目前使用的主流鍍層合金。