⒛世紀90年代,隨著技術的進步,芯片集成度不斷提高,I/o引腳數急劇增加,功耗也隨之增大,H16109MM-R對集成電路封裝的要求也更加嚴格。為了滿足發展的需要,BGA封裝開始被應用于生產。BG⒋是英文Ball G"d AⅡay Packagc的縮寫,即球柵陣列封裝。它是在管殼底面焊有許多球狀凸點,通過這些焊料凸點實現封裝體與基板之間互連的一

種先進封裝技術。

   BGA封裝的優點。BGA方式封裝的大規模集成電路如圖2-38所示。其特點是將原來PLCαQFP封裝的J 形或翼形電極引腳,改變成球形引腳;把從器件本體四周“單線性”順序引出的電極,變成本體底面之下“全平面”式的格柵陣排列。這樣,既l刂^以疏散引腳間距,叉能夠增加引腳數日。焊球陣列在器件底面可以置完全分布或部分分布,如圖⒉38(b)不口圖⒉38(c)所示。