BGA封裝的最大優點是VO電極引腳間距大,典型間距為1.0mm、127mm和15mm(英制為40mil、50mil和60mil),貼裝公差為03mm,用普通多功能貼片機和H16110DF-R回流焊設備就能基本滿足BGA的貼裝要求。

   BGA的尺寸比相同功能的QFP要小得多,有利于PCB貼裝密度的提高。采用BGA 使產品的平均線路長度縮短,改善了組件的電氣性能和熱性能;另外,焊料球的高度表面張力導致回流焊時器件的自校準效應,這使貼裝操作簡單易行,降低了精度要求,貼裝失誤率大幅度下降,顯著提高了貼裝的可靠性。顯然,BGA封裝方式是大規模集成電路提高Γ0端子數量、提高裝配密度、改善電氣性能的最佳選擇。目前,使用較多的BGA的⒈O端子數是72~736個9預計將達到⒛00個。

   BGA方式能夠顯著地縮小芯片的封裝表面積居假設某個大規模集成電路有400個I0電極引腳,同樣取引腳的間距為1.刀mn1,則正方形QFP芯片每邊100條引腳,邊長至少達到12711nll,芯片的表面積要16∞m2以上;而正方形BGA芯片的電極引腳按⒛×⒛的行列均勻排布在芯片的下面,邊長只需2541nm,芯片的表面積還不到7cm2。可見,相同功能的大規模集成電路,BGA封裝的尺寸比QFP的要小得多,有利于在PCB電路板上提高裝配的密度。