1.散裝

   無引線且無極性的SMC元件可以散裝,如一般矩形、圓柱形電容器和電阻器。散裝的MC68HC908EY8VFA元件成本低,但不利于自動化設備拾取和貼裝。

   2.盤狀編帶包裝

   編帶包‘裝適用于除大尺寸QFP、PLCC、LCCC芯片以外的其他元器件,其具體形式分為紙編帶、塑料編帶和黏結式編帶三種。

   (1)紙質編帶。紙質編帶由底帶、載帶、蓋帶及繞紙盤組成,載帶上圓形小孔為定位孔,以供供料器上齒輪驅動,引導編帶前進并定位;矩形孔為承料腔,元件放上后卷繞在料盤上。用紙質編帶進行元器件包裝的時候,要求元件厚度與紙帶厚度差不多,紙質編帶不可太

厚,否則供料器無法驅動,因此,紙編帶主要用于包裝0805規格(含)以下的片狀電阻、片狀電容(有少數例外)。紙帶一般寬811nll,包裝元器件以后盤繞在塑料架上。

   (2)塑料編帶。塑料編帶與紙質編帶的結構尺寸大致相同,所不同的是料盒呈凸形,結構與尺寸如圖2-45所示。塑料編帶包裝的元器件種類很多,有各種無引線元件、復合元件、異形元件、SoT晶體管、引線少的SOP/QFP集成電路等。貼片時,供料器上的上剝膜裝置除去薄膜蓋帶后再取料。