主要I序都有工藝規程或作業指導書,工人嚴格按工藝文件操作,工藝文件處于受控狀態, MC68HC908EY8VFA現場可以取得現行有效版本的工藝文件。sMT主要工藝文件應包括下列內容。

   ①焊錫膏印刷典型工藝;

   ②焊錫膏、貼片膠使用與儲存注意事項;

   ③貼片膠涂布典型工藝:

  ④貼片機編程工藝要求;

   ⑤sMA焊接爐溫測試工藝規范;

   ⑥回流焊、波峰焊爐溫測試工藝規范;

   ⑦貝占片膠固化工藝規范;

   ⑧rT測試夾具制造流程;

   ⑨sMB設計工藝規范;

   ⑩sMA清洗工藝流程及工藝規范;

   ①ICT測試儀使用工藝規范;

   ⊙焊接質量評估規范要求;

   ⊙sMT生產過程中防靜電工藝規范;

   ⊙維修站使用工藝規范;

   ⊙烙鐵使用工藝規范;

   ⑩其他相關規范。

   新產品投產時應具有下列文件:電子元器件及PCB可焊性論證報告;投產任務書;產品I藝卡或過程卡(有樣件最好)。

   上述工藝文件資料應做到:字體工整、填寫和更改規范完整、正確、及時;工藝草卡必須蓋有“草卡”印記;工藝流程所規定的方法科學合理、有可操作性;工藝資料保管有序,存檔資料符合規范。