理想的雙波峰焊的焊接溫度曲線如圖6-6所示。從圖中 J0011D01BNL可以看出,整個焊按過程被分為三個溫度區域:預熱、焊接、冷卻。實際的焊接溫度曲線可以通過對沒備的控制系統編程進 在預熱lK內,電路板上噴涂的助焊劑中的水分和溶劑被揮發,可以減少焊接時產生的氣

體。同時,松香和活化劑開始分解活化,去除焊接面上的氧化層和其他污染物,并H卜11}∶僉屬表面在高溫下再次氧化。

   印制電路板和元器件被充分預熱,可以有效地避兔焊按時急劇升溫產生的熱應力損壞。電路板的預熱溫度及時間,耍恨據印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和數量,以及貼裝元器件的多少而確定。在PCB表面測董的預熱溫度應該在⒇℃~130°C之問,多層板或貼片元器件較多時,頂熱溫度取上限:預熱時問由傳送帶的速度來控制。如呆預熱溫度偏低或預熱時問過短,助焊劑中的溶劑揮發不充分,焊按時就會產生氣體引起氣孔、錫珠等焊接缺陷;如預熱溫度偏高或預熱時間過長,焊劑被提if分解,使ht劑太去活性,閘樣會引起毛刺、橋接等焊接缺陷。