管式包裝主要用于SoP、SOJ、PLCC集成電路、PLCC插座和異形元件等,從整機產品的生產類型看,管式包裝適合于品種多、批量小的產品。MC68HC908GP32CFB包裝管(也稱料條)由透明或半透明的聚乙烯(PVC)材料構成,擠壓成滿足要求的標準外形,如圖2-47所示。管式包裝的每管零件數從數十顆到近百顆不等,管中組件方向具有一致性,不可裝反。

   托盤包裝

  托盤由碳粉或纖維材料制成,要求暴露在高溫下的元件托盤通常具有150℃或更高的耐溫。托盤鑄塑成矩形標準外形,包含統一相間的凹穴矩陣。凹穴托住元件,提供運輸和處理期間對元件的保護。間隔為在電路板裝配過程中用于貼裝的標準工業自動化設備提供準確的元件位置。元件安排在托盤內,標準的方向是將第一引腳放在托盤斜切角落。

   托盤包裝主要用于QFP、窄間距sOP、PLCC、BCA集成電路等器件。