1)裝配適應性。要適應MC68HC908GP8CFB各種裝配設備操作和工藝流程。

   (1)sMT元器件在焊接前要用貼片機貼放到電路板上,所以,元器件的上表面應該適于貼片機真空吸嘴的拾取。

   (2)表面貼裝元器件的下表面(不包括焊端)應保留使用黏結劑的空間。

   (3)尺寸、形狀應該標準化,并具有良好的尺寸精度和互換性。

   (4)包裝形式適應貼片機的自動貼裝,并能夠保護器件在搬運過程中免受外力,保持引腳的平整。

   (5)具有一定的機械強度,能承受貼裝應力和電路基板的彎曲應力。

   2)焊接適應性。要適應各種焊接設備及相關工藝流程。

   (1)元器件的焊端或引腳的共面性好,滿足貼裝、焊接要求。

   (2)元器件的材料、封裝耐高溫性能好,適應如下焊接條件。

   ①回流焊(235±5)℃,焊接時間(5±0.2)s。

   ②波峰焊(250±5)℃,焊接時間(4±0.5)s。

   3)可以承受焊接后采用有機溶劑進行清洗,封裝材料及表面標識不得被溶解。