選擇表面貼裝元器件,應該根據系統和電路的要求,綜合考慮市場供應商所能提供的規格、MC68HC908GR16CFA性能和價格等因素。

   (1)選擇元器件時要注意貼片機的貼裝精度水平。

   (2)鉭和鋁電解電容器主要用于電容量大的場合。鋁電解電容器的容量大、耐壓高且價格比較便宣,但引腳在底座下面,焊接的可靠性不如矩形封裝的鉭電解電容器。

   (3)集成電路的引腳形式與焊接設備及工作條件有關,是必須考慮的問題。雖然SMT的典型焊接方法是回流焊,但翼形引腳數量不多的芯片也可以放在電路板的焊接面上,用波峰焊設備進行焊接,有經驗的技術工人用熱風臺甚至普通電烙鐵也可以熟練地焊接。J形引

腳不易變形,對于單片計算機或可編程存儲器等需要多次拆卸以便擦寫其內部程序的集成電 路,采用PLCC封裝的芯片與專用插座配合,使拆卸或更換變得容易。但假如產品己經大批量生產,減少PLCC的插座顯然可以降低成本;而直接焊接在電路板上的PLCC芯片維修不夠方便,并且不能采用波峰焊設備進行焊接。球形引腳是大規模集成電路的發展方向,但BGA集成電路肯定不能采用波峰焊或手工焊接。

   (4)機電元件大多由塑料構成骨架,塑料骨架容易在焊接時受熱變形,最好選用有引腳露在外面的機電元件。