由于塑封元器件易于大批量生產,且成本較低,所以電子產品中所用塑封℃器件占有很大數量。MC68HC908GR16CFJ但塑封器件具有一定的吸濕性,因此塑封器件soP、PLCC、QFP、PBGA等都屬于濕度敏感器件(Moisttlre Scnsitive D四iccs,MSD)。

   回流焊和波峰焊都是瞬時對整個SMD加熱,當焊接過程中的高溫施加到已吸濕的塑封器件的殼體上時,所產生的熱應力會使封裝外殼與引腳連接處發生裂紋。裂紋會引起殼體滲漏,使芯片受潮并慢慢地失效,還會使引腳松動而造成早期失效。

   MSD的濕度敏感等級

   IPαJEDECJ-sTD-Ⅱ0標準對器件的濕度敏感等級進行了分類,見表2-12。該表中的現場使用壽命是針對錫鉛焊接的,由于無鉛焊接與錫鉛焊接相比,焊接溫度升高,根據經驗,焊接溫度每提高10℃,器件的濕度敏感等級就提高1級。因此,如果錫鉛焊接時器件為3級,

那么采用無鉛焊接時就為4級。