工藝過程檢測

   表面組裝工序檢測主要包括焊錫膏印刷工序、元器件ADM202EARN貼裝工序、焊接工序等工藝過程的檢測。

   目前,生產廠家在批量生產過程中檢測SMT電路板的焊接質量時,廣泛使用人工H視檢驗、向動光學檢測(AoI)、自動X射線檢測(XRay)等力法。

   目視檢驗

   目視檢驗簡便直觀,是檢驗評定焊點外觀質量的主要方法。目檢是借助帶照明或不帶照明、放大倍數2~5倍的放大鏡,用肉眼觀察檢驗SMT焊點質量。目視檢查可以對單個焊點缺陷乃至線路異常及元器件劣化等同時進行檢查,是采用最廣泛的一種非破壞性檢查方法。但對某些焊接內部缺陷(如空隙、氣泡等)無法發現,因此很難進行定景評價。日視檢奄的速度和精度同檢查人員對焊接有關知識和識別能力有關。

   該方法的優點是簡單、成本低廉;缺點是效率低、漏檢率高,還與操作人員的經驗和認真程度有關。

  但無論具備什么檢測條件,日視檢驗是基本檢測方法,是SMT工藝和檢驗人員必須掌握的內容之一。