全表面組裝工藝流程對應于表8-1所列的第五種和第六種組裝方式。單面表面組裝方式的典型工藝流程如圖8砰所示。EPA054這種組裝方式是在單面PCB上只組裝表面組裝元器件,無通孔插裝元器件,采用回流焊接工藝,這是最簡單的全表面組裝工藝流程。

   圖84 單面組裝工藝流程

   雙面表面組裝的典型工藝流程如圖8-5所示。在電路板兩面組裝塑封有引線芯片載體(PLCC)時,采用流程A。由于J形引線和鷗翼形引線的SMIC采用雙波峰焊接容易出現橋接,所以組件兩面都采用回流焊接工藝。但A面組裝的SMIC要經過兩次回流焊接周期,當在B面組裝時,A面向下,已經裝焊在A面上的SMIC在B面回流焊接周期,其焊料會再熔融,且這些較大的SMIC在傳送帶輕微振動時容易發生移位,甚至脫落,所以涂敷焊膏后還需要采用黏結劑固定,防止器件移位和SMIC脫落。當在電路板B面組裝的元器件只是小外形晶體管(sOT)或小外形集成電路(So℃)時,可以采用流程B。