①采用NSMD的阻焊形式，以獲得AD1861R好的可靠性。因其可產生較大的焊接面積和較強的連接。

   ②每個BGA焊球都必須采用獨立焊盤。焊盤之間用最短的導線連接，有利于機、電性能。

   ③有大面積連接時，去掉一些銅面積（網格形設計）。

  是網格形設計示意圖，有利于熱分布均勻；是網格形設計示例。

   ④焊盤表面處理采用鍍焊料熱風整平或OSP，這樣能保證安裝表面的平整度，允許元件適當地自對中。應當避免鍍金，因為在再流焊時，焊料和金之間會發生反應，削弱焊點的連接。

   ⑤過孔不要在焊盤上，正、反面過孔都要阻焊。

   ⑥外形定位線必須按標準設計。

   ⑦當有多個BGA時，在布置芯片位置時，要考慮加工性。

   ⑧考慮返修性，通常BGA周邊留3～5mm，特別是CBGA，間隙越大越好。