一個芯片中元器件的密度確實遵循摩爾定律持續增加。還有一個問題，A3966SLB這個行業現在已經適應摩爾定律作為未來芯片的密度和性能提高的推動者（目標）。這些目標被加入到半導體國際技術路線圖最新的201 1版本中。

   集成度水平表示電路的密度，也就是電路中器件的數量。集成度水平( integration level)的范圍從小規模集成( SSI)到甚大規模集成電路(ULSI)，ULSI集成電路有時稱為極大集成電路( VVLSI)，大眾刊物上稱最新的產品為百萬芯片(megachip)。除集成規模外，存儲器電路還由其存儲比特的數量來衡量（一個4 MB的存儲器可存儲400萬比特），邏輯電路的規模經常用門的數量來評價。門電路是邏輯電路中基本的功能單元。

   從小規模集成電路發展到今天的百萬芯片，其中單個元件特征圖形尺寸的減小起r重要的推動作用。這得益于被稱為光刻的圖形化工藝相多層連線技術的極大提高。，半導體T業協會( SIA)已經預計到2016年6；特征尺寸減小到5 nm(0.005 ym)。能在芯片卜制造出更小器件的能力得益于將它們做得更緊密，以進一步增加密度（見圖1. 10）。

   我們可以用…個家庭住宅區的布局做個比喻來解釋這個發展趨勢。住宅區的密度取決于房屋大小、占地面積和街道寬度。如果要居住更多的人口，可以增加住宅區的面積（增加芯片區域），另一種可能則是減小單個房屋的尺寸并使它們占地較小。我們也可以用減小街道大小的辦法來增加密度，然而，到一定程度時街道就不能再被減了或是就不夠汽車通行的寬度r，而要保持房屋的可居住性，房屋也不能無限制地減小，此時一個辦法就是用公寓樓來取代單個房屋。所有的這些辦法都應用在了半導體技術中。