各功能層成膜的主要工藝方法
發布時間:2016/10/21 18:30:59 訪問次數:558
一般采用電子束蒸發等真空鍍膜法;難于真空蒸發的材料采用濺射鍍膜法;對均勻OMAP1510G性要求高的采用原子層外延法。
電子束蒸發等真空鍍膜法
電子蒸發設備的核心是偏轉電子槍,偏轉電子槍是利用具有一定速度的帶點粒子在均勻磁場中受力做圓周運動這一原理設計而成的。其結構由兩部分組成:一是電子槍用來射高速運動的電子;二是使電子做圓周運動的均勻磁場。電子束蒸發對源材料的要求有:
(1)熔點高。
(2)飽和蒸汽壓低。
(3)化學性能穩定。
(4)蒸發材料對加熱材料的“濕潤性”。
一般采用電子束蒸發等真空鍍膜法;難于真空蒸發的材料采用濺射鍍膜法;對均勻OMAP1510G性要求高的采用原子層外延法。
電子束蒸發等真空鍍膜法
電子蒸發設備的核心是偏轉電子槍,偏轉電子槍是利用具有一定速度的帶點粒子在均勻磁場中受力做圓周運動這一原理設計而成的。其結構由兩部分組成:一是電子槍用來射高速運動的電子;二是使電子做圓周運動的均勻磁場。電子束蒸發對源材料的要求有:
(1)熔點高。
(2)飽和蒸汽壓低。
(3)化學性能穩定。
(4)蒸發材料對加熱材料的“濕潤性”。
相關技術資料- 10-21各功能層成膜的主要工藝方法
公網安備44030402000607
