部分生產公司集成電路型號的命名

發布時間:2007/8/29 0:00:00 訪問次數:550

1.美國仙童公司

　　　種類序號電器等級封裝形式溫度范圍

第一部分第二部分第三部分第四部分第五部分　　　　　例：ｕA　741　AHM

電路種類：uA－線性電路； SH－混合電路

封裝形式：D－雙列直插式陶瓷封裝；E－塑料外殼；F－扁平封裝；H－金屬管殼；J－金屬功率型封裝（TO-3)；R－陶瓷小型雙列直插式；S－陶瓷雙列直插；T－小型雙列直插式；U－功率型封裝（TO-220),塑料封裝（TO-92).

溫度范圍：C－0～75℃ (CMOS40~85℃)，L－MOS-5~125℃

2.美國無線電公司

　　　類型序號改進標志封裝形式

第一部分第一部分第一部分第一部分                例：CA 3176  AQ

類型：CA-模擬電路， CD-數字電路， CDP-微處理器， MWS－MOS電路

改進標志：A、B－可以代換原型號的改進型，C －不能代換原型號的改進型

封裝形式：D－陶瓷雙列直插式封裝，E-塑料雙列直插式封裝，F-陶瓷雙列直插式封裝(玻璃密封），L-梁式引線器件，Q-四列直插式塑料封裝，S－雙列直插式（外引線）TO-5型封裝，T-TO-5型封裝，EM-帶散熱片的改進型雙列直插式塑料封裝。

3.美國國家半導體公司

　　　類型序號封裝形式

第一部分第二部分第三部分　　　　　例：LM　1126　N

種類：LM－模擬電路；LF－線性電路；LH－混合電路；LP－低功耗電路；TBA－仿制電路。

封裝形式：D－玻璃、金屬雙列直插式；G－TO-8金屬殼；H－TO-5型金屬殼；N－塑料雙列直插式。

4.美國摩托羅拉公司

　　　種類序號分類序號改進型封裝形式

第一部分第二部分第三部分第四部分　　　例：MC　13　06　AP

種類：MC－已封裝產品；MCC－未封裝的芯片；MCCF－反裝芯片；MCM－存儲器；LM－仿LM系列芯片電路；NMS－存儲器系統。

序號分類：13XX－模擬電路；14XX－仿CD4000系列的CMOS電路；58XX－八位uC系列電路；60XX－十六位uC系列電路。

封裝形式：F－陶瓷扁平封裝；P－塑料雙列直插式封裝；L－陶瓷雙列直插封裝；U－陶瓷封裝；G－TO-5型封裝；K－TO-3型封裝；T－TO-220型封裝。

5.美國史普耐格公司

　　　　種類溫度范圍序號封裝形式

第一部分第二部分第三部分第四部分　　　例：UL　N　3705　A

種類：UL－線性電路；UG－霍爾效應電路；UD－顯示電路；UCN－CMOS電路。

溫度范圍：N－25℃～70℃;　S－55℃～150℃

封裝形式：A－塑料雙列直插封裝；B－帶散熱器塑料雙列直插封裝；C－片狀封裝；D－TO-99型封裝；E－只有1、4、5、8腳雙列塑料封裝；M－塑料雙列直插式（8腳）封裝；R－陶瓷雙列直插式封裝。

６．美國模擬器件公司

　　　 AD 電路序號溫度范圍封裝形式

模擬器件第二部分第三部分第四部分

溫度范圍：A、B、C－工業用；J、K、L－商業用；S、T、U－軍用。

封裝形式：D－陶瓷雙列直插封裝；F－陶瓷扁平；H－TO-5金屬園殼。

UCC

型號　UCC □ 80 □ □ 含說 1：溫度范圍 3：封裝形式

含義　 1 2 3 義明 2：序列號

1. 日本松下公司半導體集成電路型號的命名

1). 雙極型線性集成電路：

第1部分第2部分第3 部分第4 部分

2個字母 2個數字 2個數字 1個字母

例 AN 12 34 S

a.　第1部分：雙極型集成電路有兩個標志（包括AN及DN）是按照電路類型而劃分的，

雙極型集成電路、線性集成電路（模擬電路）：AN 、數字集成電路：DN、MOS電路：MN、 EP兩個字母表示微型計算機或小批量生產

b.　第2部分：這部分數字與應用領域有關（有一些例外），對于專用集成電路，在數字后面加上1～2個字母作為特性的區分（常規的集成電路不用這些字母。對于穩壓電源，根據其輸出電流值使用L、M及N中的一個字母或根本不用字母，例：AN78L04。對于三極管陣列，根據其電流值或耐壓值使用字母A、B、C等中的一個字母