(1)清洗機:用于外延片表面清洗。

   (2)光罩對準拋光機:用于LED光罩對準曝光微影制程。該設備是利用照相的技術, JANTX2N7225定義出所需要的圖形,因為采用感光劑易曝光,得在黃色燈光照明區域內工作,所以其I作的區域叫做“黃光區”。

   (3)單電子槍金屬蒸鍍系統:用于金屬蒸鍍(ITo,Al,△,Au,Ⅺ,Mo,Pd,Pt,Ag);金屬薄膜歐姆接觸蒸鍍(四元LED,藍光LED,藍光LD)制程。

   (4)光譜解析橢圓測厚儀:半導體薄膜厚度及折射率監測。

  (5)高溫快速熱處理系統:用于雜質熱退火處理和金半接面合金處理。

   (6)研磨拋光機:外延片的研磨、拋光。

   (7)激光切割機:外延片切割。

   (8)砂輪劃片機(Discing Sσw):所使用刀片為微型砂輪,厚度為0,015mm,目前主要品牌有Uni~Tck(中國臺灣)、Dis∞(日本)、Loadpoint(英國)、TSK(日本),占主導地位的是日本Disco。其原理是利用裝在主軸上高速(ω000rpm)旋轉的刀片劃過被切割件的具有特定標記的表面,而把整個被切割件分割成所需要的小顆粒。

   (9)感應耦合等離子體(℃P)亥刂蝕機:對Ⅲ-V族化合物進行等離子體刻蝕。與濕法蝕及傳統的等離子體刻蝕相比,具有刻蝕速率高、各向異性高、選擇比高,大面積均勻性好等特點,可進行高質量的精細線條刻蝕,并獲得較好的刻蝕面形貌。