(l)物理保護。因為芯G2402S片必須與外界隔離,以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降,保護芯片表面以及連接引線等,使相當柔弱的芯片在電氣或熱物理等方面免受外力損害及外部環境的影響;同時通過封裝使芯片的熱膨脹系數與框架或基板的熱膨脹系數相匹配,這樣就能緩解由于熱等外部環境的變化而產生的應力以及由于芯片發熱而產生的應力,從而可防止芯片損壞失效。基于散熱的要求,封裝越薄越好,當芯片功耗大于2W時,在封裝上需要增加散熱片或熱沉片,以增強其散熱冷卻功能;5~10W時必須采取強制冷卻手段。另一方面,封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。

   (2)電氣連接。封裝的尺寸調整(間距變換)功能可由芯片的極細引線間距,調整到實裝基板的尺寸間距,從而便于實裝操作。例如從以亞微米(目前己達到0.13um以下)為特征尺寸的芯片,到以10um為單位的芯片焊點,再到以100um為單位的外部引腳,最后以毫米為單位的印刷電路板,都是通過封裝實現的。可使操作費及材料費用降低,而且能提高工作效率和可靠性,特別是通過實現布線長度和阻抗配比盡可能地降低連接電阻,寄生電容和電感來保證正確的信號波形和傳輸速度。

   (3)標準規格化。規格通用功能是指封裝的尺寸、形狀、引腳數量、間距、長度等有標準規格,既便于加工,又便于與印刷電路板相配合,相關的生產線及生產設備都具有通用性。這對于封裝用戶、電路板廠家、半導體廠家都很方便,而且便于標準化。相比之下,裸芯片實裝及倒裝目前尚不具備這方面的優勢。由于組裝技術的好壞還直接影響到芯片自 身性能的發揮和與之連接的印刷電路板(PCB)的設計和制造,對于很多集成電路產品而言,組裝技術都是非常關鍵的一環。