LED芯片是被密封的,主要是實現機械保護和化學保護,同時密封材料還起到光學作用。G2403SG有時“透鏡”和“密封材料”是分開的,在原理上,“透鏡”主要用于改變光束的空間方向,而“密封材料”用于保護LED芯片并增強光提取。從光學角度講,透鏡材料需要高透明度和高折射率。而密封材料一股位于芯片的正上方,有時要包含金絲,為了平衡和減輕焊線的應力,要求密封材料必須是軟的。密封材料可以是各種黏度的凝膠、軟膏或液體。透鏡通常用特定的噴射模塑工藝制作,并根據設計的空間輻射方向制成任意外形。為了方便透鏡的制作,可將透鏡安裝于金屬環上。密封的一股實現方法是將密封材料直接沉積在事先置于載體上的LED芯片或者熒光粉上,根據不用的載體表面,可使用黏性甚至液體材料。實現透鏡和密封的工藝方法很多,一般依據材料的黏度,用絹印或其他厚層沉積技術在芯片上獲得厚度最優的保形密封。常規封裝中,透鏡位于載體之上,然后注入密封材料填充載體和透鏡之間的空腔。當透鏡和密封為同一種材料時,將聚合物材料直接注塑于載體。全密封器件要在⒛0~250℃的條件下焊接在線路板上,焊接中為了保證材料的光學特性不受影響,要求密封材料必須能夠承受100~150℃的條件下熱老化和可能發生的環境連續紫外光輻射老化。熱老化和光學老化可導致透鏡的不透明度逐漸增加,滿足上述條件常用的聚合物主要有環氧樹脂、硅酮、丙烯酸樹脂、玻璃、有機硅材料等高透明材料。其中玻璃是用作外層透鏡材料;環氧樹脂,有機硅材料,改性環氧樹脂等,主要作為“密封材料”,也可作為透鏡材料。

   提高LED封裝材料折射率可以有效減少因為折射率物理屏障而帶來的光子損失,以提高光量子效率。折射率是封裝材料的一個重要指標,越高越好。硅樹脂中苯基含量越大,就會越硬,折射率越高。但因為苯基熱塑性太大,無實際使用價值,因此含量一般在⒛%~50%之間。