LED散熱性能分析的實例
發布時間:2016/11/12 21:36:24 訪問次數:411
物理模型的描述
如圖⒍30所示,一款陣列型大功率LED投光燈的完整結構主要包括:多孔化燈殼、支架、KHU1S041Q5-LF透光罩、反光杯、電源、14個大功率LED器件、鋁基電路板(MCPCB)和翅片式鋁型材散熱器(Hcatsink)等。列舉結構中的最后三項是構成散熱系統的關鍵構件,其物理參數列于表64中。
物理模型的描述
如圖⒍30所示,一款陣列型大功率LED投光燈的完整結構主要包括:多孔化燈殼、支架、KHU1S041Q5-LF透光罩、反光杯、電源、14個大功率LED器件、鋁基電路板(MCPCB)和翅片式鋁型材散熱器(Hcatsink)等。列舉結構中的最后三項是構成散熱系統的關鍵構件,其物理參數列于表64中。
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相關技術資料- 11-12LED散熱性能分析的實例
- 相關IC型號
- KHU1S041Q5-LF
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公網安備44030402000607
