PCB上的電源供電線由于給板上的數字邏輯器件供電,線路中存在著瞬態變化的供電電流,IPL60R385CP因此將向空間輻射電磁騷擾;供電線路電感又將引起共阻抗耦合干擾;同時會影響集成電路的響應速度和引起供電電壓的振蕩。一般采用濾波去耦電容和減小供電線路特性阻抗的方法來抑制電源線中存在的騷擾。

   雙面板上采用PCB走線對供電,走線對應盡可能粗,而且相互靠近。供電環路面積應減小到最低程度,不同電源的供電環路不要相互重疊。如果PCB上布線密度較高不易達到上述要求,則可采用小型電源母線條插在板上供電。多層板的供電有專用的電源層和地線層,面積大,間距小,特性阻抗可小于1Ω。

   PCB上的供電線路應加濾波器和去耦電容。在板的電源引入端使用大容量的電解電容(10~100uF)作低頻濾波,再并聯一只0.01~0.1uF的陶瓷電容作高頻濾波。板上IC的電源引腳和地線引腳之間應加0.01uF的貼片陶瓷電容進行去耦,對中小規模IC或低速IC至少每3塊￡應有一個去耦電容,對大規模IC或中高速IC每電源腳均應放置去耦電容。去耦電容應貼近IC安裝,并應放置在最靠近電源腳的位置,連接線應盡量短,最大不超過4cm,去耦回路的面積也應盡可能減小。對于多層板,電源層和地線層之間的層電容也參與去耦,主要針對頻率較高的頻段。如果層電容量不足,板上可再另加去耦電容。采用表面安裝(SMT)的去耦電容可以進一步減小去耦回路的面積,達到良好的濾波效果。