若整改樣品處于產品開發周期的早期階段,產品的一切都還可以改變,此類整改限制最少,措施最多。ICL3221EIAZ-T此時應按照產品EMC設計規范,有針對性地加強問題項目方面的設計,可選擇采用的措施包括重新設計電路、規劃PCB布局、改變PCB層數、PCB重新布線、加強接口和內部濾波、改進接地回路、調整產品內部布局、規劃產品走線、將非屏蔽外殼改為屏蔽外殼、改進外殼屏蔽性能等在保證整改措施可行性的前提下盡量以最低成本完成產品的整改。

   若整改樣品處于產品開發中期,功能、外觀結構、材質、形狀均已確定,但內部結構和電路可以調整,此時整改受到部分限制,措施有所減少,可選擇采用的措施包括改進設計電路、規劃PCB布局、改變PCB層數、PCB重新布線、加強接口和內部濾波、改進接地回路、調整產品內部布局、規劃產品走線、改進外殼屏蔽性能、提高外殼的搭接質量等。在保證整改措施可行性的前提下盡量以最低成本完成產品的整改。

   若整改樣品處于產品周期的后期,產品設計已經定型,外殼已經開模,PCB已經設計生產,部件板卡已經加I,此時整改受到極大限制,可采用的措施非常有限。可選擇采用的措施有調整內部線纜布局、加強接口和內部濾波、改進接地回路、改進外殼屏蔽性能、提高外殼的搭接質量等。若整改涉及PCB走線和板上元器件的增/減和調整,必要時可能還需對PCB重新布板,這對PCB已經加I完成的產品來說,可能會大大增加成本c此時的整改也會在一定程度上影響產品的外觀和內部結構。若簡單改進無法滿足標準要求,可能還需要對產品重新設計,從而大大增加產品的整改成本。