目前國內電子、 ICL3217EIB電氣產品比較普遍存在的情況是,產品在進行電磁兼容型式試驗時,批量產品已經生產出來等著出貨放行。這種情況下,要從源頭解決EMC問題,可能會涉及產品大規模改動,這是很多企業無法接受的。

   因此,許多整改人員整改時往往不再仔細分析產品的具體情況,尋找問題的源頭,而是采取針對性較強的外部補救措施。例如,傳導超標就在相應導線上加磁環、加濾波器;輻射超標就在外殼上貼銅箔,在線纜上加磁環;靜電放電不過就加接地;浪涌測試不過就加壓敏電阻:這些措施雖然能較快且有效地解決EMC問題,也容易在已經生產好的產品上施加,但在實際產品中落實這些措施卻是比較困難的。原囚有兩個,一方面,對批量產品來說,整改材料成本高昂;另一方面,誰也不會購買一個外殼貼滿銅箔,線纜套滿磁環,板上布滿飛線和補焊元器件的產品。因此,這些整改措施在產品實際生產過程中無法得到落實,對批量生產的產品而言,這些整改措施是不可行的。

   雖然這些整改措施應用于市場銷售的產品上不合適,但是其有效性仍然可以幫助整改人員分析問題所在,有助于尋找更合適的整改措施,從而有效解決批量產品的EMC問題。因此,這些整改可作為產品的預整改措施。

   在實際整改中,無論整改是由工廠技術人員、整改工程師還是第三方整改服務人員來進行,首先應根據產品測試結果分析問題的原因,并制訂初步的有效解決方案;再仔細分析產品的具體情況,將相應的整改措施具體落實到實際產品設計中去,并對實際效果加以評測,最終完成整個整改流程。