厚度測量

   ①比色法。由于光M38B79FFFP的干涉效應,透明的介質膜會呈現取決于膜層厚度、折射率、光源光譜分布和觀察角度的特定的顏色。

    ②斜面干涉法。待測樣品表面局部用松香或蠟保護起來,用HF腐蝕掉未掩蔽部分,在交界處得到一個氧化層斜面。在顯微鏡下觀察,在平行斜面方向會呈現明暗相間的干涉條紋,實際上是膜的等厚線。根據所用單色光的波長、折射率和干涉條紋數可以計算膜厚。這是測量較厚膜的傳統方法。

   ③橢圓偏振法。一種使用廣泛,精度最高(可達零點幾納米)的方法,可給出折射率。但當膜厚超過一個周期時,要用其他方法定出膜層級數。

    ④分光光度計法。利用衍射晶格將薄膜顏色(干涉色)進行分光,然后用計算機根據其光譜形狀求出膜厚。廣泛用于氧化硅、氮化硅、多晶硅和光刻膠厚度的測量。與光學顯微鏡聯合使用,具有微區測厚的能力,可以直接測量如發射區、基區和接觸孔內氧化硅的厚度。此方法的適用范圍為在0,05~10um,0・05um以下的膜厚應使用橢圓偏振儀測厚。