安森美半導體不斷提升其產品性能，在品種全面的分立元件系列中增添了SOD-123FL封裝。這五十款器件[包括瞬變電壓抑制（TVS）元件與肖特基二極管]現已提供低厚度的扁平引腳封裝。今年稍后，將有更多新型封裝的器件面世。

    安森美半導體副總裁兼標準元件部總經理Charlotte Diener說：“由于SOD-123FL優化電路板空間占用每單位內的功率耗散，該封裝是便攜與無線電路板設計所需之TVS元件與肖特基二極管的理想選擇，此類設計必須符合電源管理和保護的嚴格要求。

    SOD-123FL封裝器件可直接替代電路板中的SOD-123（JEDEC DO219）封裝器件，同時具有更出眾的功率處理能力。比較而言，SOD-123FL封裝的瓦特/mm2 熱性能比SOD-123提高達149%，比SMA提高達90.5%，比PowerMite提高達26.5%。SOD-123FL厚度（最大為1mm）比標準SOD-123封裝低25%或以，非常適宜講究電路板空間的便攜應用。

    SOD-123FL封裝獨有的引腳結構以及具有最佳功效的線夾設計，允許低正向電壓。附帶線夾的內部設計比引線粘結封裝具有更優秀的浪涌電流能力，成為瞬態電壓抑制應用的理想封裝選擇。安森美半導體已在新型封裝內采用低泄漏電流硅技術，以更好地節省能量。 SOD-123FL以環保、無鉛的封裝平臺提供更佳性能。該封裝采用100%錫（Sn）涂覆所有外表電鍍面。其在260℃下回焊，達到1級潮濕敏感度等級（MSL），同時與現有回焊工藝逆向相容。