如果只需將集成電路芯片固定安裝在基板上,一般有以下幾種方法。

   (1)Au s合金共熔法。芯片背PBR951面要淀積Au層,所固定的基板上也要有金屬化層(一般為Au或Pd-Ag)。Atl s合金共熔法既可在多個集成電路芯片裝好后在H2(或N2)保護下的燒結爐內燒結,也可用超聲熔焊法逐個芯片超聲熔焊。

   (2)焊料合金片焊接法。這時芯片背面用Au層或Ni層均可,基板導體除Au、P扯Ag外,也可以是Cu;也應在保護氣氛爐中燒結,燒結溫度視焊料合金片的成分而定。這是使焊料合金片熔化后各金屬間的焊接。

   (3)導電膠黏結法。導電膠是一種具有良好導熱和導電性能的含銀環氧樹脂。這種方法不要求芯片背面和基板具有金屬化層,芯片黏結后,采用導電膠固化要求的溫度和時問進行固化。可在潔凈的烘箱中完成固化,操作起來簡便易行。

   (4)有機樹脂黏結法。以上方法均適合于要求與基板電連接的晶體管或小尺寸的集成電路。對于各種大尺寸的集成電路,只要求芯片與基板黏結牢固即呵。有機樹脂的配方應當是低應力的,對于黏結有敏感性的集成電路芯片(如各類存儲器),有機樹脂及填料還必須去除α粒子,以免黏結后的集成電路芯片在工作時誤動作。

   這幾種芯片黏結法所用的材料,均有經過考核達到一定可靠性要求的商品出售。隨著微電子封裝技術復雜程度的增加,對其可靠性的要求也更高,各種性能更好、更新的黏結劑材料也不斷地研制

開發出來。