頻率特性。電容的M30281F8HP電參數隨電場頻率而變化,在高頻條件下工作的電容,由于介電常數在高頻時比低頻時小勺所以電容量也相應減小。損耗也隨頻率的升高而增加。另外,在高頻工作時,電容的分布參數,如極片電阻、引線和極片間的電阻、極片的自身電感、引線電感等,都會影響電容的性能。所有這些都使電容的使用頻率受到限制。不同品種的電容,最高使用頻率不同。小型云母電容在乃0MHz以內;圓片形瓷介電容為300MHz;圓管形瓷介電容為⒛0MHz;圓盤形瓷介電容可達3000MHz;小型紙介電容為gOMHz;中型紙

介電容只有8MHz。

   (1)有機介質電容。由于現代高分子合成技術的進步,新的有機介質薄膜不斷出現,這類電容發展很快。除了傳統的紙介、金屬化紙介電容外,常見的滌綸、聚苯乙烯電容等均屬此類。

   ①紙介電容(型號為CZ)。以紙作為絕緣介質、以金屬箔作為電極板卷繞而成,是生產歷史最悠久的一種電容,它的制造成本低、容量范圍大、耐壓范圍寬(36Ⅴ~30kⅤ),但體積大、損耗大,因而只適用于直流或低頻電路。在其他有機介質迅速發展的今天,紙介電容將逐步被淘汰。

   ②金屬化紙介電容(型號為CJ1)。在電容紙上蒸發一層金屬膜作為電極,卷制后封裝而成,有單向和雙向兩種引線方式。金屬化紙介電容的成本低、容量大、體積小,在相同耐壓和容量的條件下,比紙介電容的體積小。這種電容在電氣參數上與紙介電容基本一致,突出的特點是受到高電壓擊穿后能夠“自愈”,但其電容值不穩定,等效電感和損耗都較大,適用于頻率和穩定性要求不高的電路。現在,金屬化紙介電容也已經很少見到。

   ③有機薄膜電容。與紙介電容基本相同,區別在于介質材料不是電容紙,而是有機薄膜。有機薄膜在這里只是一個統稱,具體又有滌綸、聚丙烯薄膜等數種。這種電容無論是體積、質量還是在電參數上,都要比紙介或金屬化紙介電容優越得多。最常見的滌綸薄膜

電容(型號為CL)體積小、容量范圍大、耐熱、耐濕性能好,雖穩定性不高,但比低頻瓷介或金屬化紙介電容要好,宜做旁路電容使用。