在產品設計中,經常會發生不同PCB之間互連的情況。互連時,不但不同信號相互靠近, E10DS2-TE12L引發串擾問題,更重要的、而且也容易被廣大工程人員忽略的是,連接器中的地互連信號路徑的阻抗要遠比多層PCB中采用地平面設計時的地阻抗高很多(工程中,可以用10nH/cm來估算連接器中每個信號針的寄生電感)。這樣,就像PCB中一樣,當有外界的共模干擾電流流過時,互連在連接器之間的電路就會受到干擾;當互連在連接器之間電路信號的回流流過高阻抗的地互連信號路徑時,就會產生共模的EMI問題。

    關注產品中PCB之間的互連線,它是產品中EMC問題的瓶頸點,產品構架設計時避免共模電流流過產品中PCB之間的互連線才是解決此問題的最好辦法。

   從圖3.64所示的頻譜圖可以看出,該產品的輻射發射超標頻點為125MHz和I70MHz。