電子產品在焊接時,必須要有焊料。焊料又稱為釬料,是電子產品制作中經常使用的一種材料。 TAS5112ADCA焊料是焊接中用來連接被焊金屬的易熔金屬及其合金,它的熔點低于被焊金屬,焊料的好壞直接影響產品的可靠性。

   焊料的種類

  焊料按它的組成成分的不同可分為錫鉛焊料、銅焊料、銀焊料等。在電子產品裝配中,主要使用錫鉛焊料,俗稱焊錫。在錫鉛焊料中,熔點在繡0℃以下的稱軟焊料;在4~sO℃以上的稱硬焊料。電子產品裝配一般是用軟焊料。焊錫一般是用錫(Sn)與低熔點金屬鉛(Pb)混合后得到的。為了提高焊錫的理化性能,有的焊錫中還摻入少量的銻(Sb)、銀(Ag)、鉍(Bi)等金屬,這些微量金屬對焊料的性能影響較大,添加時要根據實際情況進行選擇。如要防止低溫下“錫疫”現象的發生,可在錫、鉛焊料中加人少量的銻,以增加焊錫的機械強度,但此時焊錫的潤滑性會變差。如要增加電導率,改善焊接性能,則可在錫、鉛焊料中加人少量的銀,這種焊錫尤其適用于陶

瓷器件有銀層處的焊接及高檔音響產品的電路以及各種鍍銀件的焊接。如要降低焊料的熔融溫度,則可在錫、鉛焊料中加入少量的鉍、鎘、銦等金屬,由此可以得到低熔點的焊料。不過,需要注意的是,熔點過低會降低焊料的力學性能。