印制電路板指的是搭載電子元件的基板,而基材即組成電路板的基本材料,印制電HCF4018BE路的制作均在基材上完成。

   基材主要指的是介電材料,其組成為樹脂、增強劑及填充劑。基材主要是以基板的絕緣部分作為分類標準,常見的原料為電木板、玻璃纖維板以及各式塑膠板。而PCB的制造商通常會以一種玻璃纖維、編織物料以及樹脂組成的絕緣部分氵冉汪玎妖時脂和銅箔壓

制成“粘合片”使用。

   覆以金屬箔的絕緣板稱為覆箔板,其中覆以銅箔制成的覆箔皈哈為鈿詒基板。基板不同,厚度不同,粘接劑不同,生產出來的覆銅基板的性能也大不埔網。

   酚醛紙基銅箔基板。它由絕緣漬紙或棉纖維浸以酚醛樹扭,兩嚼討以無堿玻璃布,在其一面或兩面覆以電解紫銅箔,經熱壓而成。酚醛紙基銅箔基板如圖3.1.2所示,它一般為淡黃色或黑黃色,應用廣泛,但高頻損耗較大,機械強度低,易吸水和耐高溫性能較差,表面絕緣。其價格便宜,在一般民用電子產品如收音機中使用,在惡劣環境下不宜使用。