目前光化學法有液態感光法和感光干膜法兩種方法。

   液態感光法是采用液態光致抗蝕劑或抗電鍍劑,經感光法形成圖形。此方法S29GL064A90TFIR40適合制造高密度印制板的圖形轉移要求,其工藝流程為:基板前處理(酸處理、磨刷)→涂布→干燥→曝光→顯影→干燥→蝕刻(電鍍)→去膜感光干膜法中的干膜主要由干膜抗蝕劑、聚酯膜和聚乙烯膜組成。干膜抗蝕劑是一種耐酸的光聚合體;聚酯膜是厚度為30um左右的基底膜,起支托干膜抗蝕劑及照相底片的作用;聚乙烯膜是在聚酯膜涂覆干膜蝕劑后覆蓋的一層保護層,其厚度為30~硐um。

   干膜分為溶劑型、全水型、半水型等。感光干膜法的制版工藝流程包括:貼膜前處理(刷洗去氧化膜、油污等)→吹干(烘干)→貼膜→對孔→定位→曝光→顯影→晾干→修板→蝕刻(電鍍)→去膜。感光膠干膜法具有生產效率高、工藝簡單、制版質量高等優點。

目前的圖形電鍍法生產中,大都采用感光干膜法和絲網漏印法。經過貼膜、曝光、顯影、修板等工藝過程,PCB板底片上的圖形就已經轉移到覆銅板上了。因此,這一系列過程又稱為圖形轉移。