蝕刻也稱腐蝕,是利用 S29JL064H70TF100化學或電化學的方法去除印制電路板上不需要的銅箔,留下所需印制電路圖形的過程。常用的蝕刻溶液有三氯化鐵、酸性或堿性氯化銅、過硫酸銨、絡酸、堿性氯化銅等。其中,三氯化鐵價格低,毒性低;堿性氯化銅腐蝕速度比較快,常用于蝕刻高精度、高密度的印制板,蝕刻后銅離子又能再生回收,目前應用最多的圖形蝕刻液就是堿性氯化銅。

   常用的蝕刻方法有浸入式、泡沫式、潑濺式和噴淋式c蝕刻的工藝流程是:預蝕刻→蝕刻→水洗→浸酸處理→水洗→干燥→去抗蝕膜→熱水洗→冷水沖洗→干燥→修板。

   表面涂覆

   印制電路板圖形銅箔表面涂覆一層金屬的作用是保護銅箔層,提高板子的可焊J眭、導電性、耐磨性和抗氧化性,延長板子的使用壽命。常用的涂覆材料有金、銀和鉛錫合金等。常見的金手指(印制插頭)的表面就是涂覆了金鍍層,以獲得盡可能低的接觸電阻。正常鍍金層的厚度是0,OO5mm。如果在硬鎳底板上鍍金,其厚度要薄一些,約為0.OO13mm。一般電路不采用銀鍍層涂覆,而高頻電路需要降低表面阻抗時常采用銀鍍層。目前應用最廣泛的是鉛錫合金涂覆層,它通常用來改善電路的性能,具有防護性好、抗腐蝕能力強、可焊性高、成本低和長期放置不變色等特點。