電鍍鉛錫后的印制電路板,鍍層和銅箔結合不牢固,而且鍍層往往還含雜質,此時需要采用熱熔的方法消除以上缺陷。S3C2410A20-YORO熱熔就是加熱鍍覆有鉛錫合金的印制電路板到錫鉛合金的熔點溫度以上,使錫鉛和基體金屬銅形成化合物,以提高鍍層的抗腐蝕性和可焊性。熱風整平又稱噴錫,是取代電鍍鉛錫合金和熱熔工藝的一種生產工藝,它是讓印制電路板浸入熔融的焊料中,再從兩個熱風風刀之間通過,風刀中熱壓縮空氣會使鉛錫合金熔化,同時將板子表面及金屬化孔內的多余焊料吹掉,最終得到一個光亮、平滑、均勻的焊料涂覆層。熱風整平工藝包括:上助焊劑→熱風整平→清洗、干燥,熱風整平工藝中焊料的溫度為⒛0~“0℃,時間為3~5s。

   外表面處理

   印制電路板的表面處理包括在印制電路板需要焊接的地方涂上助焊劑,不需要焊接的地方印上阻焊層,在需要標注的地方印上圖形和字符等工藝過程。涂助焊劑是為了提高板子的可焊性。阻焊劑又稱阻焊油墨,它的作用是為了提高板子的絕緣性能,防止電路

腐蝕,特別是在高密度鉛錫合金板上,通常需要在除焊盤以外的其他部位均涂刷阻焊劑,以保護板子和提高焊接的準確性。阻焊劑一般為深綠或淺綠色,分為熱固化和光固化兩種類型。