臺灣“經濟部”副部長施顏祥近日表示，日月光半導體及其它幾家芯片封裝廠商將于下個月獲得到中國內地投資的許可。他在接受采訪時稱，臺灣當局目前正在考慮是否允許臺灣芯片封裝企業在內地進行小規模投資，按照目前的形勢，臺灣當局有望在一到兩個月內批準這項提議。

臺灣芯片封裝企業近些年來發展非常迅速，目前全球有三分之一的芯片產品是在臺灣封裝完成的。日月光半導體是全球第二大芯片封裝企業，其客戶包括IBM、諾基亞等行業巨頭。日月光半導體的主要競爭對手Amkor科技已經投資數百萬美元在中國內地建廠，而日月光半導體此前到內地進行投資的申請卻遭到了臺灣當局的否決。實際上從1949年起，臺灣總產值高達35億美元的芯片封裝產業就一直被禁止到內地進行投資。

美林證券的分析師丹-海勒(Dan Heyler)指出：“臺灣當局應當及時發放到內地的投資許可，如果再拖延的話，那就太遲了。”臺灣當局現在對科技企業到內地進行投資的態度已經有了一定程度的緩和，從今年年初開始已經有部分臺灣電子廠商獲得了到內地投資的許可。臺灣芯片封裝企業之所以熱衷于到內地投資，主要是看中了內地市場的巨大潛力，同時也能夠拉近同電子產品廠商之間的距離。中國內地現在已經是全球最大的手機市場以及第二大PC市場。

日月光半導體的董事會主席張虔生兩年前就曾經表示，一旦臺灣當局解禁，該公司將會在上海投資3億美元建廠。張虔生近日表示，臺灣當局的這一禁令有望在兩個月之內解除。不過日月光半島體的副總裁助理劉英武指出，目前該公司還沒有確定具體將投入多少資金，一切都將視需求而定。

不過，由于芯片產業是臺灣的支柱產業，臺灣當局擔心完全放寬到內地投資的限制將會導致本地工作機會、投資以及先進技術的流失，因此仍將對芯片封裝企業到內地進行投資設置一定的障礙。施顏祥此次并沒有明確臺灣當局具體將采取哪些限制措施。