焊點的常見缺陷有虛焊、拉尖、橋接、球焊、印制電路板銅箔起翹、焊盤脫落、導線焊M95320WP接不當等。造成焊點缺陷的原因很多,在材料(焊料與焊劑)和工具(烙鐵、夾具)-定的情況下,采用什么樣的焊接方法,以及操作者是否有責任心就起決定性的因素了。

   虛焊

   虛焊又稱假焊,是指焊接時焊點內部沒有真正形成金屬合金的現象。造成虛焊的主要原因是:元器件引線或焊接面氧化或有雜質、未做好清潔,焊錫質量差,焊劑性能不好或用量不當,焊接溫度掌握不當(溫度過低),焊接結束但焊錫尚未凝固時被焊接元件移動等。

   虛焊造成的后果:信號時有時無,噪聲增加,電路工作不正常,產品會出現一些難以判斷的“軟故障”。

   虛焊點是焊接中最常見的缺陷,也是最難發現的焊接質量問題。有些虛焊點的內部開始時有少量連接部分,在電路開始工作時沒有暴露出其危害;隨著時間的推移,外界溫度、濕度的變化,電子產品使用時的振動等,虛焊點內部的氧化逐漸加強,連接點越來越小,最后脫落成浮置狀態,產品出現一些難以判斷的“軟故障”,導致電路工作時好時壞,最終完全不能工作。據統計數據表明,在電子產品的故障中,有將近一半是由于虛焊造成的。所以,虛焊是電路可靠性的一大隱患,必須嚴格避免。