電子產品裝配的工藝流程因設各的種類、規模不同,其構成也有所不同,但基本工序并沒有什么變化,其過程大致可分為裝配準各、裝聯、調試、M0519SD3AE檢驗、包裝、人庫或出廠等幾個階段,據此就可以制定出制造電子設各最有效的工序來。一般整機裝配工藝的具體操作流程圖如圖3.1所示。

   由于產品的復雜程度、設備場地條件、生產數量、技術力量及操作工人技術水平等情況的不同,因此生產的組織形式和工序也要根據實際情況有所變化。例如,樣機生產可按工藝流程主要工序進行;若大批量生產,則其裝配工藝流程中的印制板裝配、機座裝配及線束加工等幾個工序,可并列進行;后幾道工序則可按如圖3.1所示的后續工序進行。在實際操作中,要根據生產人數、裝配人員的技術水平來編制最有利于現場指導的工序。