元器件重新焊接。
發布時間:2017/9/27 21:05:49 訪問次數:754
元器件重新焊接。 S-0107-5032
①疏通焊盤通孔。可用捅針、吸錫器、吸錫材料或者直接用電烙鐵疏通所有通孔。
②引腳去錫。拆下的元器件如果沒有問題可以再用,重新焊上以前先用電烙鐵將元器件所有引腳上多余的焊錫去盡,否則引腳可能插不進通孔。
③焊上元器件。將所需的元器件插入焊好。重新焊上的元器件,其引線長度、折彎形狀、離電路板高度等應該與原來元器件相同,因拆裝動過的其他元器件要恢復原狀,使電路分布參數基本不變,換上的若是可調元器件,還得重新調整。
元器件重新焊接。 S-0107-5032
①疏通焊盤通孔。可用捅針、吸錫器、吸錫材料或者直接用電烙鐵疏通所有通孔。
②引腳去錫。拆下的元器件如果沒有問題可以再用,重新焊上以前先用電烙鐵將元器件所有引腳上多余的焊錫去盡,否則引腳可能插不進通孔。
③焊上元器件。將所需的元器件插入焊好。重新焊上的元器件,其引線長度、折彎形狀、離電路板高度等應該與原來元器件相同,因拆裝動過的其他元器件要恢復原狀,使電路分布參數基本不變,換上的若是可調元器件,還得重新調整。
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